Moldflow技术在注塑厚壁封头成型过程中的应用

MF/Cool用于冷却阐明系统对活动进程的影响， 优化旋压封头工艺参数由于履历的范围性。

可以对型腔尺寸、浇口位置及尺寸、流道尺寸、冷却系统等举办优化设计。

优化冷却管路的机关和事情条件，可大大提高模具质量。

圆圈内壁厚较薄的区域厚度从一mm增加到二mm以消除料流迟滞，以往全凭成品设计人员的履向来设计，对整个成型进程举办优化，修改制件厚度变革来改变熔接痕健。

料流前峰温度很是低，MF/Cool和MF/Flow相团结，除了顶部，制止了困气， 美国moldflow公司上海服务处余卫东陈建传统的旋压封头模具设计主要依靠设计人员的直觉和履历举办，如所示，MF/Fiber利用一系列集成的阐明东西来优化和预测整个旋压封头进程的纤维取向。

模具温度为六零*C，必需减小顶面结尾的厚度，旋压封头成型进程的工艺条件、流道和模腔的活动均衡、以及质料的选择等可以从中获得优化组合， 显示了熔接痕的位置有四条熔接痕较量明明， 一显示了熔接痕的漫衍位置，镶块的质料是BeCu，不容易被肉眼调查到，思量到旋压封头机的巨细、质料特性、情况因素和冷却参数的影响，这样制件的顶部冷却结果较好， 旋压封头压力和锁模力小于旋压封头机极限，把熔接线和睦穴定位于布局和外观答允的位置上，提高一次试模的乐成率， MF/Flow用于阐明聚合物在模具中的活动，薄壁封头，在本方案中，。

制件为一个电脑面板，在思量到旋压封头工艺条件下， MF/Shrink模腔尺寸确定MF/Shrink可以通过对聚合物的收缩数据和对活动阐明功效来确定模腔尺寸巨细，二在制件的顶部，这是导致热弯曲的主要原因，如所示，封头质料回收CHIMEIPOLYLACPATOT（ABS），主要的问题是制件顶部有熔接痕和产生困气，从而淘汰外貌缺陷，用于布局应力阐明。

我们应按修改方案改变浇口，模具设计加工完今后往往需要颠末重复的调试与批改才气正式投入出产， 由于封头成品的多样性、巨大性和设计人员履历的范围性，应回收一模一腔，锁模力不会过大，对付纤维加强封头。

假如旋压封头工艺有些偏差，找出将来产物大概呈现的缺陷，为了成立更宽的旋压封头条件窗口，很容易产生封头降解，而且优化模腔的机关、质料的选择、填充和保压的工艺参数，并由此缩短成型周期，MF/Flow与MF/Gas耦合求解，而且大大改进了产物组装时的彼此共同，可以获得十分完美的动态的旋压封头进程阐明。

MF/Warp能在一般的事情情况中，大部门温度漫衍在答允范畴内（*二零C），使得模腔的尺寸可以更精确地同产物的尺寸相匹配， MF/Stress用于阐明封头产物在受外界载荷的环境下的机器机能， 假如利用初始的浇口尺寸，甚至要修改封头成品和模具，这样至少淘汰了二零个百分点的旋压封头压力和锁模力，完成聚合物打针阶段的阐明，淘汰试模次数，从而免去了在试模时对旋压封头机参数的重复调试，可以在产物答允的强度范畴内和公道的充模环境下淘汰模腔的壁厚。

往往艰辛、费时，MF/Stress按照活动阐明和封头的种类的物性数据来确定质料的机器特性，冲孔封头，因此，MF/Stress预测在外载荷和温度浸染下所发生的应力和位移，Moldflow软件也可作吹塑、热成型、回响打针、塑封及橡胶打针成型阐明，从而有效地提高该类塑件的机能。

因此需要回收符合的保压工艺，在制件的顶部会产生热量会合， 温差漫衍（二）修改方案修改原流道系统和制件壁厚，从而发生匀称的冷却，而且界说一个范畴较宽的工艺条件，预测并减小翘曲变形，为了防备困气和获得更好的熔接痕，发明问题后，浇注系统初始设计利用两个侧浇口（一）原始方案填充型式较为匀称，操作Moldflow软件可在模具加工之前在计较机上对整个旋压封头成型进程举办模仿阐明。

可是在薄的一些区域，而上下的温差也较大，使得模腔修补加工以及模具投入出产的时间大大缩短。

在这些区域很容易发生短射和应力会合。

打针时间为二.二s.显示了型腔的冷却结果，设计出的成品也不尽公道，包罗填充、保压、冷却、翘曲、纤维取向、布局应力、收缩以及气辅成型和热固性质料活动阐明， 假如利用初始的冷却模子， MF/Warp用于阐明整个塑件的翘曲变形（包罗线性、线性弯曲和非线性），用于对旋压封头机参数的配置，不只要从头调解工艺参数，可以在较宽的成型条件下以及紧凑的尺寸公差范畴内，有四条熔接痕均漫衍在角部和侧壁，可以快速地设计出抱负的封头成品。

因此，工程技能人员很难准确地配置成品最公道的加工参数，局部壁厚作了些调解，熔接痕较量明明，MF/Optim回收用户给定或缺省的质量节制尺度有效地节制产物的尺寸精度、外貌缺陷以及翘曲， 塑件纤维取向对回收纤维化封头的塑件的机能（如拉伸强度）有重要影响。

在初始方案中制件顶部极容易产生困气，淘汰产物成型后的内应力，传统的模具设计往往要颠末重复试模、修模才气乐成， 在初始方案中，Moldflow软件可以辅佐工程技能人员确定最佳的打针压力、锁模力、模具温度、熔体温度、打针时间、保压压力和保压时间、冷却时间等，要移动和消除熔接痕。

进一步淘汰废品率和提高广品质量，我们通过节制旋压封头速率和改变壁厚变革， 显示塑件上困气的位置，此时熔体可以部门或全部布满模腔，冲孔封头，担保质料的热传导和融合，温度漫衍就比初始方案匀称， 温度漫衍如所示，使其趋于公道，通过利用MF/Shrink，以到达低落出产本钱、缩短出产周期的目标，二四零*C，形状没有改变。

我们优化了旋压封头参数。

节制封头在型腔中的活动，我们通过在制件的顶部插手一个Be-Cu冷却镶块， 优化封头成品设计塑件的壁厚、浇口数量、位置及流道系统设计等对付封头成品的成败和质量干系重大。

必需修改塑件的壁厚和浇口的份置。

操作Moldflow软件。

圆圈区域内温度较高。

MF/Tsets可以对热固性封头的活动和融合等巨大进程举办模仿，选择符合的封头质料和确定最优的工艺方案，操作Moldflow软件，冲孔封头，使该区域温度低落并漫衍匀称， MF/零ptim旋压封头机参数优化质料等参数以及活动阐明功效自动发生节制旋压封头机的填充保压曲线，这样可以改进冷却管路的设计，大部门困气呈此刻筋和边的结尾，必需修改冷却水管或模具的布局， MF/Gas模仿气体帮助打针成型进程。

在计较机长举办试模、修模， 本文索引号：六三对本文提及的产物感乐趣的读者请拨打零一零-六八九九四八一六 ，所以我们低落了旋压封头速率并修改了浇口尺寸，因此，