新闻中心 主页 > 新闻中心 > 基于DEM技术的塑料毛厚壁封头细管电泳芯片加工工艺 时间：2016-06-03 20:05 信息来源：宏鑫封头 点击： 次 可以减小焦耳热，柱内径小，开孔封头，可望在贸易上取得遍及的应用， 四结论本文先容了一种操作DEM技能建造新型的封头毛细管电泳芯片基片的要领。 DEM技能可制造非硅质料的高妙宽比微布局，外貌较为粗拙（见）这主要与电流过大有关，且微加工的复制要领本钱也很低， 上一篇：发泡剂热分解特性及对硬质薄壁封头PVC挤出发泡结皮厚度及泡孔结构影响 下一篇：精密注塑件的开孔封头生产稳定性探讨
