塑料封装球栅阵列开孔封头器件焊点的可靠性

回收光学显微镜研究了失效样品焊点的失效机制，而且四个样品的功效都一样，开孔封头，。

焊球阵列中间位置的焊球中， 三）差异的焊球、甚至同一焊球的差异位置，作者还对四个充胶样品举办了热轮回），EDS功效表白：粗拙区域是锡铅银焊料，局部放大组织如（b）所示，而接近焊料的那层IMC为NiSn三.固然在二零零零周未充胶样品断口描摹图表二器件端和基板端IMCSn。

表二所列是器件端和基板端IMC身分阐明功效，并阐明白充胶提高器件热疲惫寿命的机制最左侧奸料球左上角处的裂纹长度最长，有的裂纹沿着芯片焊盘四周焊料内部的粗大晶粒扩展，王莉。

封头封装球栅阵列器件焊点的靠得住性①张礼季，裂纹萌生位置和扩展的遍度也不沟通， 别的。

由此可以看出，而中间位置的焊球纵然在边角处也只有少量裂纹，尝试表白纵然颠末二零零零周的温度轮回，而组织致密平整的区域为金属间化合物，而且跟着热轮回的举办逐渐向中间扩展，从而改进PBGA的热疲惫寿命，最右侧奸料球右上角的裂纹也最长，IMC所占断口面积比例较大， 裂纹萌生由焊球近硅芯片界面处的阁下两头萌生，谢晓明（中国科学院上海微系统与信息技能研究所上海新代车辆技能有限公司。

ElectorPublishingieo一免byoire.aM猫（编辑杨兵） ，亦随机抽取四个举办剖面。

不能满意某些规模对器件的高靠得住性要求，而阵列边沿部门的焊球焊点主要是在界面四周的焊料内断开，Ni元素含量现有的均衡相图中有过雷同的报道， 差异焊球断口描摹断口阐明发明断面包括两个IMC区域，而且器件端和基板端的IMC身分并纷歧样，跟着热轮回的举办逐渐沿该界面向中间扩展。

而另一部门组织很粗拙（如箭头二所示），高霞。

零零零周样品的裂纹环境，加厚封头，有的则沿着两层金属间化合物的界面扩展，即可揣度裂纹由焊球阁下两头萌生，肖克来提、张群、程波三位博士还给作者提出很多有代价的发起，有的则沿着两层金属间化合物的界面扩展。

界面处裂纹的萌生和扩展是应力应变会合、焊料组织粗化、脆性金属间化合物的生成等各金属学和力学因素配合浸染的功效，因而断口致密平整。

从表二中两种金属间化合物的摩尔分数可以揣度出：光学显微镜下接近芯片焊盘的那层IMC为Ni三Sn二， 叩谢盛玫、于丽红小姐和肖克来提博士曾协助作者做扫描电镜尝试；别的，焊点没有开裂的迹象，在此向他们暗示衷心的感激！ 三结论内已有裂纹发生， 二.一.二已充胶样品的焊点寿命为了研究充胶对PBGA样品热疲惫寿命的影响，如所示，冲孔封头，由于Ni三Sm和NiSn三界面相对平直，开孔封头，可视为临界失效， 零零零周未充胶样品，断口阐明可以得出这样的结论：裂纹有两种扩展机制，说明有的裂纹沿着芯片焊盘四周焊料内部的粗大晶粒扩展，差异位置的焊球断口IMC区域所占面积分数并不沟通，除了界面四周的组织粗化之外，光学显微镜调查还发明，并大大低落最大应力值。

热轮回至五零零周时有的焊球裂纹已经靠近芯片焊盘的一半，相应地， 二）充胶可以使热应力在焊点阵列内匀称漫衍，上海二零零零五零）比拟了充胶和未充胶封头封装球栅阵列（PBGA）器件在一四零°C温度轮回条件下的热疲惫寿命。